业界新闻-电子钻孔加工的品质很大程度上取决于微钻本身的性能，而基体材料性能和几何结构的优化是决定微钻性能的关键因素。近20年来，微钻产品的跨世纪主题始终是“降成本”“研发新结构”，而对于基体材料本身，除了一直在改进工艺以减少硬质合金用量，方面并无根本性的进步。孔壁粗糙度等各方面要求越来越高，陶瓷板的市场越来越大，这一切都给PCB加工厂带来了挑战和机遇。

　　分析不同预处理流程处理后负极极片状态、电池容量、电池厚度、内阻，总结在电池水分较高时的预处理工艺。

　　行业景气度波动中，奥士康经营保持稳定，毛利率同比呈上升态势。公司2018年全年营收22.35亿元，同比增长28.71%，归母净利润2.39亿元，同比增长37.96%。

　　本轮融资资金将作为公司 Cyto-Mine单细胞分析平台的营运资金，扩大产品在英国的市场规模

　　在贸易战的影响下，全球手机产业和半导体产业受到的冲击在日益扩大，尤其是华为禁令事件，不仅仅对华为造成影响，对于其供应链同样造成了冲击。但从目前的不少信息看来，外界对华为的状态则过于乐观。除去华为，日前据路透社等外媒报道称，日本半导体设备厂商东京威力科创将停止为被美国拉入黑名单的中国企业供货。

　　从开工到全部厂房结顶，仅用一年时间，浙奇泰克科技股份有限公司以超高的效率完成新城区“年产1000万平方米覆铜板、600万平方米线路板”迁扩建项目主体工程建设，为磐安电子信息制造业发展添上浓墨重彩的一笔。

　　江西威尔高电子科技有限公司，由广东惠州威尔高电子有限公司投资建设。公司位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区，整体占地面115271平方米，总投资10亿元人民币，采用最先进的生产工艺和机械设备，主产高精密线日通过了江西省环境保护厅《关于江西威尔高电子科技有限公司年产240万㎡高精密双面多层线路板项目环境影响报告书》的批复。

　　富士康表示，面对贸易战“情势越来越严峻亿博体育官网，发展诡谲多变”，若客户要求把生产线转出中国，他们在中国以外的生产据点有能力补位。

　　在智能手机上，华为一直致力于超越三星，成为全球最大的智能终端制造商。但由于美国政府的禁令，华为目前已经承认，要实现超越三星的目标，今年年内可能无法完成，实现目标的时间要比预计的时间要长一点。

　　在先进工艺路线nm EUV工艺今年量产，海思麒麟985、苹果A13处理器会是首批用户，明年则会进入5nm节点，2021年则会进入3nm节点，最终在2022年规模量产3nm工艺。